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IC測(cè)試設(shè)備領(lǐng)軍者
核心技術(shù)自主可控

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

解決方案

Bluetooth/WiFi測(cè)試方案

標(biāo)準(zhǔn)1U，超高的頻段范圍，支持多種協(xié)議

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LED Driver測(cè)試方案

高精度DPS資源，滿(mǎn)足高精度電流測(cè)試需求

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CIS/TOUCH/TOF測(cè)試方案

總傳輸帶寬支持到2.56 Tbps 高性能實(shí)時(shí)測(cè)試和傳輸

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存儲(chǔ)芯片測(cè)試方案

支持Nor Flash / Nand Flash / EEPROM / SRAM芯片測(cè)試

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MCU/SoC測(cè)試方案

最高250Mbps / 500Mbps功能向量速率

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教育培訓(xùn)方案

根據(jù)多年測(cè)試產(chǎn)業(yè)積累，推出標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試工程培訓(xùn)方案

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成功案例

Z測(cè)試廠(chǎng)高性?xún)r(jià)比LED Driver測(cè)試方案

加速科技LED Driver類(lèi)解決方案已在Z測(cè)試廠(chǎng)持續(xù)量產(chǎn)長(zhǎng)達(dá)5年多，測(cè)試效率上，在使用了ST2500設(shè)備后，相比于之前使用的傳統(tǒng)測(cè)試機(jī)，同一時(shí)間的測(cè)試效率提高了30%以上，實(shí)現(xiàn)更快交付。

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F公司高性?xún)r(jià)比藍(lán)牙測(cè)試方案

根據(jù)合作成果，F(xiàn)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示該方案一方面確保了出廠(chǎng)芯片符合B2B規(guī)范，另一方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)每顆芯片的校準(zhǔn)工作，進(jìn)而為芯片品質(zhì)的把控提供了保障。

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S公司深度定制化CIS測(cè)試方案

加速科技為S公司深度定制化的CIS測(cè)試方案，已量產(chǎn)支持D-PHY 2.5Gbps與 C-PHY 2.5Gsps，產(chǎn)能可達(dá)9kk/月。雙方合作開(kāi)發(fā)的3.5Gsps CIS高速圖像采集測(cè)試系統(tǒng)（ST8016C）預(yù)計(jì)將在 2022 年Q3完成并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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X公司定制化MCU測(cè)試方案

客戶(hù)產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)得到明顯改善，測(cè)試時(shí)間從原來(lái)的3S降低到了1.1S，產(chǎn)品良率從原來(lái)的98.5%提升到了99.5%。

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W公司高效高性?xún)r(jià)比CP測(cè)試方案

通過(guò)加速科技定制化的解決方案，W公司產(chǎn)品CP測(cè)試由原來(lái)的64site并測(cè)提升為80site并測(cè)，時(shí)間由原來(lái)的16.1S/touch 降低為11.6S/touch。

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2024第八屆全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽

集創(chuàng)賽由工業(yè)和信息化部人才交流中心主辦，賽事以服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向，以提升產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)質(zhì)量為目標(biāo)，助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。加速科技作為企業(yè)杯賽贊助單位，參與命題并承辦加速科技杯專(zhuān)項(xiàng)賽事！并將在賽事過(guò)程中提供完備的軟硬件資源、配套工程實(shí)踐資料、賽事培訓(xùn)及交流平臺(tái)，全程為賽事保駕護(hù)航！

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